Ruban conducteur thermique haute performance

Le ruban conducteur thermique haute performance est un matériau d'interface thermique avancé (TIM) conçu pour transférer efficacement la chaleur des composants électroniques aux dissipateurs de chaleur ou au châssis. Contrairement aux adhésifs traditionnels, il combine une forte puissance de liaison avec une conductivité thermique exceptionnelle, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une dissipation thermique et une stabilité mécanique.

Dissipation de chaleur efficace, prolongement de la durée de vie de l'équipement

Le ruban conducteur thermique agit comme un pont entre les composants générateurs de chaleur (par exemple, CPU, LED) et les systèmes de refroidissement, réduisant les points chauds de 20-35% (basé sur des tests d'imagerie thermique de l'industrie).

Adhésion forte

Le ruban adhésif a une liaison forte et fiable qui peut résister à des températures et des vibrations élevées. Il garantit un lien durable et sécurisé.

L'isolation résiste à la tension pour assurer la sécurité

This electrically insulating thermal tape prevents short circuits while maintaining dielectric strength up to >5 kV / mm, critique pour les applications à haute tension comme les convertisseurs d'alimentation et les batteries EV.

Mince et flexible, adaptable aux conceptions complexes

Avec des options d'épaisseur de {{0}}. 1 mm à 0,5 mm, la bande est conforme aux surfaces inégales dans des appareils compacts (par exemple, smartphones, drones), en remplacement des coussinets thermiques volumineux.

Scénarios d'application de bande thermique à haute performance et couverture de l'industrie
Électronique grand public: fixer des épandeurs de chaleur dans les ordinateurs portables / comprimés, en empêchant la limitation pendant les tâches de haute performance.
Éclairage LED: attachez les puces LED aux substrats en aluminium, en améliorant la stabilité de la sortie de la lumière.
Électronique automobile: sécuriser les modules de batterie dans les véhicules électriques, assurant la gestion thermique à des températures extrêmes.
Équipement industriel: Bond thermoprat à modules IGBT dans les onduleurs solaires, réduisant la résistance thermique de 15%.

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